Des supercalculateurs ouverts
Ouvert sur les technologies du futur. BullSequana X1000 propose un large choix de processeurs (CPUs Intel, accélérateurs, processeurs ARM) et différents interconnects (BXI, Infiniband…) afin de préserver les investissements de nos clients. Il est conçu pour intégrer les meilleures technologies actuelles, et prêt à supporter les technologies futures qui permettront d’atteindre le niveau de l’exascale.
Limite la consommation énergétique. La consommation énergétique est le défi principal pour passer à l’échelle exascale. La consommation énergétique de BullSequana X1000 est optimisée avec un PUE (Power Usage Effectiveness) s’approchant de 1. Tous les composants critiques de BullSequana X1000 – noeuds de calcul et switchs – sont refroidis avec de l’eau chaude jusqu’à 40°C, grâce à la technologie avancée Bull Direct Liquid Cooling (DLC).
Accélère la performance des applications. La performance des applications exascale est directement dépendante d’un parallélisme grande échelle du calcul. BullSequana X1000 tire parti de BXI (Bull eXascale Interconnect), la nouvelle génération d’interconnect développé par Atos et totalement conçu pour l’exascale. BXI apporte une technologie révolutionnaire d’accélération hardware dont le principe est de confier tout le traitement des communications au hardware et ainsi de dédier entièrement les CPUs au calcul.
Armoire de calcul BullSequana X1000
Il existe deux types d’armoires de calcul :
► L’armoire de calcul de base assure le refroidissement liquide des lames de calcul qu’elle contient et de l’armoire réseau.
► L’armoire de calcul d’extension est optionnelle et possède son propre sous-système de refroidissement.
Trois types d’interfaces relient les armoires de calcul et l’armoire réseau :
► L’interface liquide, avec deux tuyaux flexibles entre le châssis hydraulique de l’armoire de base et les collecteurs de l’armoire réseau.
► L’interface réseau : chaque nœud est relié par une ou deux liaisons au réseau d’interconnexion, une par NIC.
► L’interface d’administration pour tous les contrôleurs de l’armoire de calcul (PMC, BMC, HMC) : une liaison Ethernet 1Gb/s par nœud plus 4 signaux à bande latérale pour la gestion de la plateforme.
Les nœuds de calcul sont reliés à l’armoire réseau (commutateurs L1) par des câbles pieuvre en cuivre :
► Sideplane Octopus Double pour 2 NICs par noeud,
► Sideplane Octopus Single pour 1 NIC par noeud.
Chaque armoire de calcul comprend 48 lames de calcul horizontales, avec les modules électriques situés en haut de l’armoire et les modules hydrauliques redondants pour le refroidissement situés en bas de l’armoire.
24 lames sont montées à l’avant de l’armoire et les 24 autres lames sont montées à l’arrière de l’armoire. Chaque lame 1U peut contenir jusqu’à trois nœuds de calcul, à l’exception des lames avec GPU qui ne contiennent qu’un seul nœud.
Chaque cellule peut dont contenir jusqu’à :
► 288 nœuds biprocesseurs Intel® Xeon® OU,
► 288 monoprocesseurs Intel® Xeon Phi™ OU,
► 96 nœuds biprocesseurs Intel® Xeon® avec 4 GPU Nvidia® Pascal.
Armoire réseau BullSequana X1000
L’armoire réseau centrale BullSequana X1000 contient :
► deux niveaux de commutateurs pour un réseau d’interconnect en topologie full fat-tree,
► l’unité électrique correspondante et
► des composants pour l’administration tels que les commutateurs Ethernet et un serveur d’administration redondant pour la cellule.
L’armoire réseau assure les liaisons internes (dans la cellule) par câbles cuivre et les liaisons externes par câbles optiques.
288 ports externes sont disponibles pour relier chaque cellule avec le reste du système selon différentes topologies, telles que Fat-tree, All-to-all ou d’autres configuration avec liaisons directes.
Les nœuds externes (tels que par exemple les nœuds d’entrée/sortie ou les nœuds de service) peuvent être connectés aux commutateurs L1 à la place de nœuds de calcul.
Lame de calcul BullSequana X1120
Elle comprend 3 nœuds de calcul, équipés chacun de 2 processeurs évolutifs Intel® Xeon® (Skylake SP). Dans chaque lame 1U, une plaque froide parcourue par du liquide de refroidissement évacue la chaleur produite par les composants par contact direct – les lames BullSequana X1000 ne contiennent pas de ventilateurs.
Conception
Lame 1U contenant 3 nœuds de calcul côte-à-côte
Processeurs
3 x 2 processeurs évolutifs Intel® Xeon® (Skylake SP)
Architecture
3 x 1 chipset Intel® C620
Mémoire
3 x 12 emplacements mémoire DDR4 (max 384 Go avec des DIMM de 32 Go)
+ 4 DIMM optionnels NVRAM (disponibilité NVRAM TBC)
E/S
Carte mezzanine InfiniBand EDR 1 port
OU carte mezzanine BXI 1 ou 2 ports
Stockage
3 x 1 disque SATA optionnel
3 x 1 SSD NVMe PCIe optionnel par liaison PCIe
Alimentation
dans l’armoire
Refroidissement
Refroidissement par contact direct avec la plaque froide DLC ou par répartiteurs de chaleur pour les DIMM
Caractéristiques
44,45 x 600 x 540 mm (H x L x P) Poids : 25 kg max
OS et logiciels
Compatible Red Hat Enterprise Linux & Bull Supercomputer Suite
Garantie
Garantie standard : 1 an – Extension de garantie : nous consulter
Normes
Sécurité (certifications EC, IEC, UL, CSA); Compatibilité électromagnétique (certifications EC, FCC, ICES-03, VCCI), Environnement (directives RoHS II & WEEE, régulation REACH)
Lame de calcul BullSequana X1110
Elle comprend 3 nœuds de calcul, équipés chacun de 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 V4 (Broadwell-EP). Dans chaque lame 1U, une plaque froide parcourue par du liquide de refroidissement évacue la chaleur produite par les composants par contact direct – les lames BullSequana X1000 ne contiennent pas de ventilateurs.
Conception
Lame 1U contenant 3 nœuds de calcul côte-à-côte
Processeurs
3 x 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4
Architecture
3 x 1 chipset Intel® C610
Mémoire
3 x 8 emplacements mémoire DDR4 (max 256 Go avec des DIMM 32 Go)
E/S
Carte mezzanine InfiniBand EDR 1 port
OU carte mezzanine BXI 1 ou 2 ports
Stockage
3 x 1 SSD SATA optionnel
Alimentation
dans l’armoire
Refroidissement
Refroidissement par contact direct avec la plaque froide DLC ou par répartiteurs de chaleur pour les DIMM
Caractéristiques
44,45 x 600 x 540 mm (H x L x P) Poids : 25 kg max
OS et logiciel
Compatible Red Hat Enterprise Linux & Bull Supercomputer Suite support
Garantie
Garantie standard : 1 an – Extension de garantie : nous consulter
Normes
Sécurité (certifications EC, IEC, UL, CSA); Compatibilité électromagnétique (certifications EC, FCC, ICES-03, VCCI), Environnement (directives RoHS II & WEEE, régulation REACH)
Lame BullSequana X1210 avec Intel Xeon Phi
Elle se compose de 3 nœuds de calcul équipés chacun d’un processeur Intel® Xeon Phi™ (Knights Landing).
Dans chaque lame 1U, une plaque froide parcourue par du liquide de refroidissement évacue la chaleur produite par les composants par contact direct – les lames BullSequana X1000 ne contiennent pas de ventilateurs.
Conception
Lame 1U contenant 3 nœuds de calcul côte-à-côte
Processeurs
3 x 1 processeur Intel® Xeon Phi™ KNL
Architecture
3 x 1 chipset Intel® C610
Mémoire
3 x 6 emplacements mémoire DDR4 (max 192 Go avec des DIMM 32 Go)
E/S
Carte mezzanine InfiniBand EDR 1 port
OU carte mezzanine BXI 1 ou 2 ports
Stockage
3 x 1 disque SATA optionnel
3 x 1 SSD NVMe optionnel avec liaison PCIe
Alimentation
dans l’armoire
Refroidissement
Refroidissement par contact direct avec la plaque froide DLC ou par répartiteurs de chaleur pour les DIMM
Caractéristiques
44,45 x 600 x 540 mm (H x L x P) Poids : 25 kg max
OS et logiciels
Compatible Red Hat Enterprise Linux & Bull Supercomputer Suite
Garantie
Garantie standard : 1 an – Extension de garantie : nous consulter
Normes
Sécurité (certifications EC, IEC, UL, CSA); Compatibilité électromagnétique (certifications EC, FCC, ICES-03, VCCI), Environnement (directives RoHS II & WEEE, régulation REACH)
Lame accélérée par GPU BullSequana X1125
Elle se compose d’un nœud de calcul avec 2 processeurs évolutifs Intel® Xeon® (Skylake SP) et 4 GPU NVIDIA® Tesla Volta V100.
Dans chaque lame 1U, une plaque froide parcourue par du liquide de refroidissement évacue la chaleur produite par les composants par contact direct – les lames BullSequana X1000 ne contiennent pas de ventilateurs.
Conception
Lame 1U contenant 1 nœud de calcul accéléré
Processeurs
2 processeurs évolutifs Intel® Xeon®
4 GPU Nvidia® Tesla Volta V100
Architecture
1 chipset Intel® C620
Mémoire
12 emplacements mémoire DDR4 (max 384 Go avec des DIMM 32 Go)
E/S
Carte mezzanine InfiniBand EDR 1 port
OU carte mezzanine BXI 1 port
Stockage
1 SSD SATA optionnel
Alimentation
dans l’armoire
Refroidissement
Refroidissement par contact direct avec la plaque froide DLC ou par répartiteurs de chaleur pour les DIMM
Caractéristiques
44,45 x 600 x 540 mm (H x L x P) Poids : 25 kg max
OS et logiciels
Compatible Red Hat Enterprise Linux & Bull Supercomputer Suite
Garantie
Garantie standard : 1 an – Extension de garantie : nous consulter
Normes
Sécurité (certifications EC, IEC, UL, CSA); Compatibilité électromagnétique (certifications EC, FCC, ICES-03, VCCI), Environnement (directives RoHS II & WEEE, régulation REACH)
BullSequana X1310 avec processeurs ARM
Cette lame comprend 3 nœuds de calcul, équipés chacun de 2 processeurs Cavium® ThunderX2™ Armv8. Dans chaque lame 1U, une plaque froide parcourue par du liquide de refroidissement évacue la chaleur produite par les composants par contact direct – les lames BullSequana X1000 ne contiennent pas de ventilateurs.
Conception
Lame 1U contenant 3 nœuds de calcul côte-à-côte
Processeurs
3 x 2 processeurs Cavium® ThunderX2™ Armv8 avec jusqu’à 32 coeurs
Architecture
3 x 1 carte mère compatible avec la plateforme de référence Cavium Borg
Mémoire
3 x 16 emplacements mémoire DDR4 (max 1024 Go avec des DIMM de 64 Go)
E/S
Carte mezzanine InfiniBand EDR 1 port
Stockage
3 x 1 disque SATA optionnel
Alimentation
dans l’armoire
Refroidissement
Refroidissement par contact direct avec la plaque froide DLC ou par répartiteurs de chaleur pour les DIMM
Caractéristiques
44,45 x 600 x 540 mm (H x L x P) Poids : 25 kg max
OS et logiciels
Compatible Red Hat Enterprise Linux & Bull Supercomputer Suite
Garantie
Garantie standard : 1 an – Extension de garantie : nous consulter
Normes
Sécurité (certifications EC, IEC, UL, CSA); Compatibilité électromagnétique (certifications EC, FCC, ICES-03, VCCI), Environnement (directives RoHS II & WEEE, régulation REACH)
BullSequana X1000 est équipé de
Processeur Intel® Xeon®
Processeur Intel® Xeon Phi™
Processeur évolutif Intel® Xeon®
Ressources associées
Brochure
Brochure BullSequana X1000
Découvrez la gamme de supercalculateurs développés par la R&D d’Atos – les systèmes qui vont permettre de faire face aux défis du 21ème siècle (en anglais).
Fiche technique
BullSequana X1000 en détail
Description technique (en anglais) des armoires et des lames BullSequana X1000.
Salle de presse
GENCI lance une série de « Grands Challenges » pour tester les capacités de son supercalculateur Atos de 9 pétaflops
Avant la mise en production du nouveau supercalculateur Joliot-Curie, une série de Grands Challenges est en cours d’exécution. Ce système BullSequana X1000 construit par Atos a fait son entrée au TOP500 de juin 2018.